铜基板和铝基板区别在哪里？
铝基板和铜基板可在以下几方面区别：性能方面比较:铝基板在散热性能方面是要好于覆铜板的,铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。机械性能方面比较：铝基板比覆铜板好。铝基板具有很好的机械强度和韧性。热膨胀系数方面比较：由于普通铜包层有热膨胀的问题，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于确保印刷电路板的质量和可靠性。电磁屏蔽性能方面比较:作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波作用，但优于覆铜板。(以)（上）（是）(捷)（多）（邦）（P）(C)（B）（经）（验）
什么是铝基板？铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成。
铝基板的特点：
1.***用表面贴装技术（SMT）；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铜基板是最昂贵的金属基片，其导热性能比铝基和铁基板要好得多。铝基板因其散热能力强而被称为铝基板，这种板在LED照明产品中很常见。铝基板价格相对铜基板价格要低一点。
rgb铝基板是什么？
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层.用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层.极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成.
铝基板线路板制作过程？
（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业***用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。
（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。