第三代半导体外延片是什么？
外延片是半导体材料的一种，是在村底上做好外延层的硅片。外延生长（通常亦简称外延） 是半导体材料和器件制造的重要工艺之一。外延片决定器件约70%的性能，是半导体芯片的重要原材料。
外延生长就是在一定条件下，在经过仔细制备的单品衬底上，沿着原来的结晶方向生长出一层导电类型电阻率、 厚度和晶格结构、完整性等都符合要求的新单晶层的工艺过程，所生长的单晶层称为外延层。目前市场保有量较大的外延片为GaAs、GaN和SiC外延片。
是指在单晶衬底上生长一层新单晶形成的产品,外延片决定器件约70%的性能,是半导体芯片的重要原材料。 第三代半导体外延片作为半导体原材料,位于半导体产业链上游,是半导体制造产业的支撑性行业。第三代半导体外延片制造商在衬底材料上通过CVD设备、MBE设备等进行晶体外延生长、制成第三代半导体外延片。
沪硅产业是什么？
沪硅产业于2015年由国盛集团、产业投资基金等成立，主要专注于硅材料行业投资。
沪硅产业是控股型公司，大硅片的研发、生产、销售分别由Okmetic、上海新昇、新傲科技三家子公司实际展开，其中：
1）Okmetic：主要产品为200mm及以下抛光片和SOI硅片，产品主要面向MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分市场，以高端、定制化的半导体硅片产品为主。
2）上海新昇：主要产品为300mm的抛光片，外延片，主要应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域，其客户定位为向全球范围内具有300mm先进工艺能力的芯片制造企业。
3）新傲科技：主要产品为200mm及以下外延片和200mm及以下SOI硅片。主要面向射频芯片和功率器件等高端市场。
半导体硅片和外延片有什么区别？
半导体硅片和外延片是两种不同的半导体材料，它们的主要区别在于制作过程和用途。
半导体硅片是一种基础材料，通常用于制造集成电路、芯片等电子产品。它是在高纯度硅的基础上进行精密加工而成，具有尺寸大、平整度高、掺杂均匀等优点。
而外延片是在半导体硅片的基础上进行外延生长的一种材料，它通过在硅片表面添加一层或多层其他材料，以实现特定功能。外延片通常用于制造光电器件、传感器等高端半导体产品。
总的来说，半导体硅片是制造集成电路等电子产品的基础材料，而外延片则是在半导体硅片的基础上进行外延生长，用于制造高端半导体产品。
半导体硅片和外延片在生长原理、制造工艺、应用领域和价格等方面都有很大的不同。硅片是指单晶硅，常用于集成电路、太阳能电池等领域，而外延片则是指在硅片衬底上生长的化合物半导体材料，例如氮化镓、砷化镓等，用于高频、高功率器件等方面。
硅片的生长是通过熔融硅，在晶体棒内加入杂质元素，经过多次拉拔和切割，最终得到特定取向的单晶硅片，而外延片是在硅片表面堆积化合物半导体，通过外延生长技术在硅片上生长薄膜，直接生长所需的半导体材料，可以根据需要精确定位和控制。此外，由于制造工艺较为复杂，外延片的价格通常要比硅片贵很多。
国内最大硅片尺寸排名？
目前国内最大的单晶硅片尺寸为12寸，也就是300毫米。相比较于之前的8寸和6寸硅片，12寸硅片能够更好地降低生产成本和提高生产效率。
而在全球范围内，尺寸更大的硅片已经研究出来，例如13寸、14寸、15寸等，这些尺寸的硅片将在未来的光电、半导体领域得到广泛应用。
线切割切的太阳能硅片有多重？
一个硅片大约146克。
硅片的重量取决于它的厚度，但是硅片的厚度不是固定的。比如它有没有做过外延工艺，有没有金属化，流好片的硅片也可以按客户的封装要求磨薄等等。18寸晶圆重330克，面积是12寸硅片的2.25倍，以这个换算出12寸硅片大概146克。12寸硅片具体什么重量是由生产厂家和和客户自行决定，没有特定标准